实盘配资杠杆 雷电微力:公司有3D封装技术,该技术已成熟应用于公司部分产品
2024-10-08证券之星消息,雷电微力(301050)08月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:您好!请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品?麻烦介绍一下,谢谢! 雷电微力董秘:您好,公司有3D封装技术,该技术已成熟应用于公司部分产品。感谢您的关注,谢谢。 投资者:公司的中报有业绩预告吗?公司的大客户是否有稳定长期需求? 雷电微力董秘:您好,技术创新、产业升级、政策支持为行业提供了稳定的发展环境,公司也与客户建立了稳定的合作关系;2024年半年度业绩